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Mercati esteri e digitale: opportunità per le imprese

di Anna Fabi

10 Maggio 2019 09:59

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Bandi finalizzati a favorire digitalizzazione, innovazione e internazionalizzazione delle imprese: focus sulla Lombardia.

La Camera di Commercio di Como-Lecco, in collaborazione con Unioncamere e Regione Lombardia, promuove una rosa di iniziative mirate a favorire i processi di digitalizzazione e internazionalizzazione delle imprese. Di seguito una breve disamina delle specifiche agevolazioni disponibili.

Voucher Incubatore d’Impresa

Scade il 17 maggio il “Bando voucher incubatore d’impresa 2019”, destinato a selezionare cinque aspiranti imprenditori e/o MPMI attive da non oltre un anno che beneficeranno di un voucher del valore di 18mila euro per accedere al percorso di incubazione all’interno dell’Innovation Hub ComoNExT.

Sviluppo Soluzioni Innovative

Scade invece il 31 maggio il “Bando SI4.0 per lo sviluppo di soluzioni innovative”, iniziativa di sostengo alle MPMI lombarde nelle attività di sperimentazione, prototipazione e messa sul mercato di soluzioni, prodotti e servizi innovativi.

Digitalizzazione imprese turistiche

Si apre il 3 giugno il “Bando per contributi per investimenti a favore della digitalizzazione, comunicazione e miglioramento tecnologico delle imprese della filiera turistica e ricettiva 2019”: l’obiettivo è valorizzare la competitività delle imprese turistiche anche attraverso l’adesione al’ EDT – Ecosistema Digitale per le imprese del settore Turistico della Regione Lombardia.

Voucher digitali Impresa 4.0

Fino al 15 luglio, le imprese in rete possono richiedere i voucher per l’implementazione di progetti 4.0 presentati, ottenendo un contributo pari al 70% delle spese ammissibili per acquisire servizi di consulenza e formazione e per l’acquisto di hardware o software.

Internazionalizzazione

Sono attive due Call promosse da Regione e Unioncamere Lombardia per sostenere le imprese con percorsi di accompagnamento in mercati strategici per il sistema economico lombardo, precisamente relativi al Giappone e agli USA: i bandi sono in scadenza rispettivamente il 13 maggio e il 31 maggio 2019.